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英伟达紧急预订产能 CoWoS封装技术有望乘AI东风起势

发布日期:2023-08-20 15:42    点击次数:89

  有熟悉先进封测供应链的人士透露,英伟达后续针对ChatGPT与相关应用的AI顶级规格芯片需求明显增长,紧急向台积电增加预订CoWoS先进封装产能,全年约比原本预估量再多出1万片。

  如今CoWoS已成为HPC和AI计算领域广泛应用的2.5D封装技术,绝大多数使用HBM的高性能芯片,包括大部分初创企业的AI训练芯片都应用了CoWoS技术。中信建投分析指出,大算力应用如高性能服务器(HPC)和自动驾驶(ADAS)取代手机/PC成为新一轮半导体周期驱动力,后摩尔定律时代高端封装工艺迭代成为新的发展趋势。

  据财联社主题库显示,相关上市公司中:

  兴森科技应用于2.5D/3D封装工艺的封装基板主要为FCBGA基板,公司珠海FCBGA封装基板项目于2022年第四季度建成产线,并于2022年12月成功试产。

  鼎龙股份表示,重点开发临时键合胶(TBA)、封装光刻胶(PSPI)、底部填充胶(Underfill)等产品,底部填充胶主要用于2.5D、3D封装中。



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